OEM PCB-kapslingsmontering Kretskortstillverkning och PCBA-monteringsfabrik. One-stop PCB Custom Service
PRODUKTSPECIFIKATION:
| Basmaterial: | FR4-TG140 | Ytfinish: | ENIG |
| PCB-tjocklek: | 1,6 mm | Lödmask: | Svart |
| PCB Storlek: | 50*126mm | Silkscreen: | Vit |
| Antal lager: | 4/ L | Cu Tjocklek | 35um (1 oz) |
Tekniska krav för kretskortsmontering:
1. Professionell ytmontering och genomhålslödningsteknik.
2. Olika storlekar som 1206, 0805, 0603 komponenter SMT-teknik.
3. ICT (In Circuit Test), FCT-teknik (Functional Circuit Test).
4. PCB Montering med CE, FCC, Rohs godkännande.
5. Kvävgasåterflödeslödningsteknik för SMT.
6. Hög standard SMT & Löd monteringslinje.
7. Hög densitet sammankopplade kort placering teknik kapacitet.
Produktionskrav för kretskortsmontering:
1. Gerber-filer (Eagle- och PCB-filer finns tillgängliga).
2. Stycklista.
3. Rensa bilder av PCBA- eller PCBA-prover till oss.
4. Välj N Place-fil.
5. Testprocedur för PCBA.
Om oss:
Shenzhen Fhilifast Electronics Co., Ltd. hittades 2005. Genom mer än 10 års kontinuerlig utveckling har företaget introducerat den mest avancerade produktionsutrustningen och etablerat ett professionellt ingenjörsteam, samlat riklig erfarenhet av produktion och ledning under produktionen.
Vårt företag har ett komplett kvalitetsledningssystem, en komplett uppsättning av supply chain-system och uppnådde storskalig produktion.Våra kunders marknad täcker över hela världen, de viktigaste produkterna och teknologierna exporteras till europeiska och amerikanska marknader.Alla produkter överensstämmerVåra produkter inkluderar vanliga enkelsidiga, dubbelsidiga och flerskiktiga PCB, även styv-flex PCB, tunga koppar PCB, metallbaserad PCB, hybrid PCB, HDI och andra högfrekvenskort.
• Anläggningsytan är cirka 7 500 kvadratmeter och det totala antalet anställda överstiger 400.
• Den månatliga produktionskapaciteten är så hög som 10 000 kvadratmeter.
PCB-kapslingsprodukter:
SMT-drift:
PCBA ledtid:
| PCBA | Prov | Massordning | Brådskande |
| 1-2L | 14-18 dagar | 13-20 dagar | 12-24 timmar |
| 4-8L | 18-25 dagar | 18-27 dagar | 48-96 timmar |
| 10-18L | 22-30 dagar | 20-32 dagar | 120 timmar |
| 20-28L | 20-35 dagar | ||
| Förpackningsdetalj: | Vakuumpaket, ESD-paket | ||
Kvalitetskontroll:
AOI-testning
Kollar efter lödpasta
Kontrollerar komponenter ner till 0201"
Kontrollerar för saknade komponenter, offset, felaktiga delar, polaritet
Röntgeninspektion
X-Ray ger högupplöst inspektion av:
BGA.
Mikro BGA.
Chip skala paket.
Kala brädor.
In- Circuit Testing
In-Circuit Testing används ofta tillsammans med AOI-minimerande funktiondefekter orsakade av komponentproblem.
Power-up test
Avancerat funktionstest.
Flash-enhetsprogrammering.
Funktionstestning.
